轉(zhuǎn)載：《車(chē)用芯片技術(shù) 汽車(chē)芯片產(chǎn)品及保障能力評(píng)估實(shí)施指南 第1部分：芯片可靠性》團(tuán)標(biāo)啟動(dòng)會(huì)在天津成功召開(kāi)
2024年9月26日，由中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)盟”）組織，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局認(rèn)證認(rèn)可技術(shù)研究中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)研中心”）牽頭的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《車(chē)用芯片技術(shù) 汽車(chē)芯片產(chǎn)品及保障能力評(píng)估實(shí)施指南 第1部分：芯片可靠性》工作組啟動(dòng)會(huì)在天津順利召開(kāi)。來(lái)自整車(chē)企業(yè)、零部件廠商、芯片企業(yè)、研究院所、檢測(cè)機(jī)構(gòu)等二十家單位的共30余位專(zhuān)家代表參加本次會(huì)議，聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)夏顯召為本次會(huì)議致辭。
會(huì)上，來(lái)自市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)研中心的專(zhuān)家岳巖介紹了項(xiàng)目的提出背景、行業(yè)需求、前期工作，并組織與會(huì)專(zhuān)家針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)草案初步方案進(jìn)行了交流討論。起草組對(duì)《車(chē)用芯片技術(shù) 汽車(chē)芯片產(chǎn)品及保障能力評(píng)估實(shí)施指南 第1部分：芯片可靠性》標(biāo)準(zhǔn)草案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，與會(huì)專(zhuān)家從標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)定位、技術(shù)方案等內(nèi)容提出了針對(duì)性意見(jiàn)和建議。
本次會(huì)議的成功舉辦，確定了標(biāo)準(zhǔn)的總體方案及目標(biāo)，明確了標(biāo)準(zhǔn)起草組的單位及分工，為后續(xù)快速推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái)，聯(lián)盟將繼續(xù)聚焦汽車(chē)軟件和芯片等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，為汽車(chē)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。